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cac2制取c2h2,cac2形成过程电子式 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用是集(jí)成电(diàn)路的(de)作(zuò)用:减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么,集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

  将元器件都集(jí)合到(dào)了一起,cac2制取c2h2,cac2形成过程电子式不仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰(rǎo),也在(zài)电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升,提高了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路,将一种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路,如(rú)此一来,在以后(hòu)应用中,要什(shén)么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或(huò)称微电路(lù)(microcircucac2制取c2h2,cac2形成过程电子式it)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(主要包(bāo)括半导体装置,也(yě)包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元(yuán)件,集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化电路。

  本文是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即(jí)薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高,性能好(hǎo)等优点,同时(shí)成本低,便于大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来装配电(diàn)子设(shè)备,其装配密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的(de)诞生,小(xiǎo)规模的集(jí)成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少,在(zài)零散元器(qì)件上有了很闷键大的(de)技(jì)术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的(de)提升(shēng),提高了运行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电路(lù),将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成电路,如(rú)此一来,在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中,要什(shén)么功能就可以应用相应的集(jí)成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn),集(jí)成到衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路(lù)。

  本(běn)文(wén)是关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同时成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

  用集成电路(lù)来装配蚂好巧电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

  参考(kǎo)资(zī)料来源:百度百科-集(jí)成电(diàn)路

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